Поверхностный (SMT) и выводной тип монтажа на печатных платах (TNT)

В последние годы печатные платы развивалась с повышенным спросом на большую функциональность, меньшие размеры и дополнительную полезность. Современная конструкция печатной платы предусматривает два основных метода монтажа компонентов: выводной (сквозной) и поверхностный монтаж.

Выводной (сквозной) монтаж — это процесс, с помощью которого выводы компонентов помещаются в просверленные отверстия на чистой печатной плате. Этот процесс был стандартной практикой вплоть до появления технологии поверхностного монтажа (SMT) в 1980-х годах, когда ожидалось, что использование сквозных отверстий полностью прекратится. Тем не менее, несмотря на серьезное падение популярности в течение многих лет, технология выводного монтажа оказалась устойчивой в эпоху SMT, предлагая ряд преимуществ и индивидуальных применений.

Выводной монтаж лучше всего использовать для высоконадежных изделий, которые требуют более прочных соединений между слоями. Принимая во внимание, что компоненты SMT закрепляются только припоем на поверхности платы, а при выводном монтаже выводы проходят через плату, что позволяет компонентам выдерживать большую нагрузку. Вот почему технология выводного монтажа обычно используется в военной и аэрокосмической продукции, которая может испытывать экстремальные ускорения, столкновения или высокие температуры. Сквозная технология также полезна в приложениях для испытаний и создания прототипов, которые иногда требуют ручной настройки и замены.

В целом, полное исчезновение сквозных отверстий в печатной плате является распространенным заблуждением. За исключением вышеперечисленного при использовании технологии выводного монтажа, всегда следует учитывать факторы доступности и стоимости. Не все компоненты доступны в виде SMD-корпусов, а в некоторых случаях они дешевле.

Рассчитать онлайн стоимость поверхностного и сквозного монтажа можно на сайте https://solderpoint.ru/

Осевые и радиальные компоненты

Существует два типа компонентов выводного монтажа: осевые и радиальные компоненты. Осевые выводы проходят через компонент по прямой линии («в осевом направлении»), причем контакты выходят из компонента на любом направлении. Затем оба конца помещаются через два отдельных отверстия в плате, что позволяет компоненту устанавливаться ближе к друг другу ровнее. С другой стороны, компоненты с радиальными выводами выступают из платы, поскольку их выводы расположены на одной стороне компонента.

В то время как компоненты осевыми выводами используются для их прилегания к плате, радиальные выводы занимают меньшую площадь поверхности, что делает их компактнее для плат высокой плотности. Как правило, конфигурация осевых выводов может быть выполнена на углеродных резисторах, электролитических конденсаторах, предохранителях и светодиодах. Компоненты с радиальными выводами выпускаются в виде керамических дисковых конденсаторов.

Преимущества: TNT обеспечивает более прочные механические связи, чем SMT, что делает сквозное отверстие идеальным для компонентов, которые могут подвергаться механическим нагрузкам, таких как соединители или трансформаторы. Хорошо для тестирования и прототипирования.

Недостатки: TNT требует сверления отверстий, что является дорогостоящим и длительным процессом. TNT также ограничивает доступную область размещения на любых многослойных платах, поскольку просверленные отверстия должны проходить через все слои печатной платы. Кроме того выводная компоненты требуют более дорогих и долгих процессов пайки.

Технология поверхностного монтажа (SMT) :

SMT процесс, посредством которого компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы. Первоначально известный как «плоский монтаж», этот метод был разработан в 1960-х годах и с 1980-х годов приобретает все большую популярность. В настоящее время практически все электронное оборудование изготавливается с использованием SMT. Это стало необходимым для проектирования и изготовления печатных плат, улучшило общее качество и производительность печатных плат, и значительно снизило затраты на обработку и обработку.

Основные отличия между SMT и TNT:

  1. SMT не требует просверливания отверстий через печатную плату,
  2. компоненты SMT намного меньше
  3. компоненты SMT могут быть установлены на обеих сторонах платы.

Возможность размещения большого количества мелких компонентов на печатной плате позволила получить более плотные, высокопроизводительные и меньшие по размеру печатные платы.

Преимущества: SMT обеспечивает меньший размер печатной платы, более высокую плотность компонентов и больше пространства для работы. Поскольку требуется меньше сверления отверстий, SMT позволяет снизить стоимость и сократить время производства. Во время сборки компоненты SMT могут размещаться со скоростью тысяч — даже десятков тысяч — мест размещения в час по сравнению с менее чем тысячей для TNT. Формирование паяного соединения намного более надежно и воспроизводимо при использовании запрограммированных печей оплавления.

Недостатки: SMT может быть ненадежным при использовании в качестве единственного метода крепления для компонентов, подверженных механическим воздействиям (то есть внешних устройств, которые часто присоединяются или отсоединяются).

В целом, поверхностный монтаж почти всегда оказывается более эффективным и экономичным, чем сквозной монтаж. Сегодня он используется в более чем 90 процентах печатных плат. Тем не менее, специальные механические, электрические и термические соображения будут по-прежнему требовать выводного монтажа, сохраняя его актуальность в будущем.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *